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文章詳情
高頻電路高速PCB設計
日期：2025-07-04 05:10
瀏覽次數：1479
摘要：
高頻電路高速PCB設計
看到金立手機 打出的5.15mm超薄手機的廣告了嗎？元器件正朝著高速低耗小體積高抗干擾性的方向發展。PCB設計是電子產品設計的重要階段，根據結構要求，按照功能劃分確定采用幾塊功能板，并確定每塊功能板PCB外型尺寸、安裝方式，還必須同時考慮調試、維修的方便性，以及屏蔽、散熱、EMI性能等因素。需要工程人員確定布局布線方案，確定關鍵電路和信號線和布線方法細節，以及應該遵從的布線原則。
先來看看高頻電路的高速PCB設計
在產品工程中，PCB的設計占據非常重要的位置，尤其在高頻電設計中。有一些普遍的規則，這些規則將作為普遍指導方針來對待。將高頻電路之PCB的設計原則與技巧應用于設計之中，則可以大幅提高設計成功率。
（一）高速電路PCB的布線設計原則
1．使邏輯扇出*小化，*好只帶一個負載。
2．在高速信號線的輸出與接收端之間盡可能避免使用通孔，避免引腳圖形的十字交叉。尤其是時鐘信號線，需要特別注意。
3．上下相鄰兩層信號線應該互相垂直，避免拐直角彎。
4．并聯端接負載電阻應盡可能靠近接收端。
5．為保證*小反射，所有的開路線（或沒有端接匹配的線）長度必須滿足下式：
Lopen——開路線長度(inches)
trise——信號上升時間（ns）
tpd——線的傳播延遲（0.188ns/in——按帶線特性）。
幾種高速邏輯電路上升時間典型值：
6．當開路線長度超過上式要求的值時,應使用串聯阻尼電阻器，串聯端接電阻應該盡可能地接到輸出端的引腳上。
7．保證模擬電路和數字電路分開，AGND和DGND必須通過一個電感或磁珠連接在一起，并盡可能在接近A/D轉換器的位置。
8．保證電源的充分去耦。
9．*好使用表面安裝電阻和電容。
看到金立手機 打出的5.15mm超薄手機的廣告了嗎？元器件正朝著高速低耗小體積高抗干擾性的方向發展。PCB設計是電子產品設計的重要階段，根據結構要求，按照功能劃分確定采用幾塊功能板，并確定每塊功能板PCB外型尺寸、安裝方式，還必須同時考慮調試、維修的方便性，以及屏蔽、散熱、EMI性能等因素。需要工程人員確定布局布線方案，確定關鍵電路和信號線和布線方法細節，以及應該遵從的布線原則。
先來看看高頻電路的高速PCB設計
在產品工程中，PCB的設計占據非常重要的位置，尤其在高頻電設計中。有一些普遍的規則，這些規則將作為普遍指導方針來對待。將高頻電路之PCB的設計原則與技巧應用于設計之中，則可以大幅提高設計成功率。
（一）高速電路PCB的布線設計原則
1．使邏輯扇出*小化，*好只帶一個負載。
2．在高速信號線的輸出與接收端之間盡可能避免使用通孔，避免引腳圖形的十字交叉。尤其是時鐘信號線，需要特別注意。
3．上下相鄰兩層信號線應該互相垂直，避免拐直角彎。
4．并聯端接負載電阻應盡可能靠近接收端。
5．為保證*小反射，所有的開路線（或沒有端接匹配的線）長度必須滿足下式：
Lopen——開路線長度(inches)
trise——信號上升時間（ns）
tpd——線的傳播延遲（0.188ns/in——按帶線特性）。
幾種高速邏輯電路上升時間典型值：
6．當開路線長度超過上式要求的值時,應使用串聯阻尼電阻器，串聯端接電阻應該盡可能地接到輸出端的引腳上。
7．保證模擬電路和數字電路分開，AGND和DGND必須通過一個電感或磁珠連接在一起，并盡可能在接近A/D轉換器的位置。
8．保證電源的充分去耦。
9．*好使用表面安裝電阻和電容。
