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防ESD靜電干擾的PCB設計注意事項
日期：2025-07-04 05:13
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摘要：
防ESD靜電干擾的PCB設計注意事項
在高速信息年代，目前消費型電子產品的功能越來越強大，這就要求PCB的集成化越來越高。功能越多，但PCB的面積卻越來越小，導致多層板的密集化程度越來越重。多層板雖然極大地解決了產品體積的問題，但與越來越受到重視的EMC電磁兼容有點背道而弛的味道。所以PCB設計對電子產品抗電磁干擾顯得尤為重要，特別是對ESD靜電的抗干擾能力。這里總結了PCB設計中ESD靜電抗干擾應該注意的要點：
(1)PCB板邊(包括通孔Via邊界)與其它布線之間的距離應大于0.3mm;
(2)PCB的板邊*好全部用GND走線包圍;
(3)GND與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm;
(4)Vbat與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm;
(5)重要的線如Reset、Clock等與其它布線之間的距離應大于0.3mm;
(6)大功率的線與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm;
(7)不同層的GND之間應有盡可能多的通孔(VIa)相連; (8)在*后的鋪地時應盡量避免尖角，有尖角應盡量使其平滑。
在高速信息年代，目前消費型電子產品的功能越來越強大，這就要求PCB的集成化越來越高。功能越多，但PCB的面積卻越來越小，導致多層板的密集化程度越來越重。多層板雖然極大地解決了產品體積的問題，但與越來越受到重視的EMC電磁兼容有點背道而弛的味道。所以PCB設計對電子產品抗電磁干擾顯得尤為重要，特別是對ESD靜電的抗干擾能力。這里總結了PCB設計中ESD靜電抗干擾應該注意的要點：
(1)PCB板邊(包括通孔Via邊界)與其它布線之間的距離應大于0.3mm;
(2)PCB的板邊*好全部用GND走線包圍;
(3)GND與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm;
(4)Vbat與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm;
(5)重要的線如Reset、Clock等與其它布線之間的距離應大于0.3mm;
(6)大功率的線與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm;
(7)不同層的GND之間應有盡可能多的通孔(VIa)相連; (8)在*后的鋪地時應盡量避免尖角，有尖角應盡量使其平滑。
