EMC設計整改3大手法，接地大法

EMC設計整改三大手法分別是：

    屏蔽、接地、濾波

    接地是3種手法*省錢的EMC整改設計手段

    常見的接地方法主要有3種

1. 單點接地

   
   

2. 

單點接地，顧名思義，就是把電路中所有回路都接到一個單一的，相同的參考電位點上。

單點接地可以分為“串聯接地”和“并聯接地”兩種方式。串聯單點接地的方式簡單，但是存在共同地線的原因，導致存在公共地線阻抗，如果此時串聯在一起的是功率相差很大的電路，那么互相干擾就非常嚴重。并聯單點接地的方式可以避免公共地線耦合的因素，但是每部分電路都需要引地線到接地點上，需要的地線就過多，不實用。

    所以，在實際應用時，可以采用串聯和并聯混合的單點接地方式。在畫PCB板時，把互相不易干擾的電路放一層，把互相容易發生干擾的電路放不同層，再把不同層的地并聯接地。

2. 多點接地

當電路工作頻率較高時，想象一下高頻信號在沿著地線傳播時，所到之處影響周邊電路會有多么嚴重，因此所有電路就要就近接到地上，地線要求*短，多點接地就產生了。多點接地，其目的是為了降低地線的阻抗，在高頻電路中，要降低阻抗，主要從兩個方面去考慮，一是減小地線電阻，二是減小地線感抗。

a.減小地線導體電阻，從電阻與橫截面的關系公式中我們知道，要增加地線導通的橫截面積。但是在高頻環境中，存在一種高頻電流的趨膚效應(也叫集膚效應)，高頻電流會在導體表面通過，所以單純增大地線導體的橫截面積往往作用不大。可以考慮在導體表面鍍銀，因為銀的導電性較其他導電物質優良，故而會降低導體電阻。

b.減小地線的感抗，*好的方法就是增大地線的面積。在實際應用時，地線短，地面積大，抗干擾的效果就會更好。

如果*長地線不超過波長的二十分之一，可以單點接地，否則多點接地。

3. 混合接地

假定工作在低頻電路中，容抗在低頻環境下很大，而高頻環境下很小。那么地線在低頻時是斷開的，在受到高頻干擾時接近導通。如此接法可以有效避開地線環路的干擾影響。

    假定工作在高頻電路中，感抗在低頻環境下很小，而高頻環境下很大。那么地線在低頻時是類似導通的，在受到高頻干擾時是斷開。如此接法可以有效避開地環路電流的影響。

綜述，在實際應用中，電路根據工作環境采用合適的接地方式可以有效避開干擾信號，達到電路的*優效果，混合接地會是個好選擇！