電磁兼容中對于靜電放電不合格問題的解決方案

對于靜電放電問題的解決方案，可按以下十二條規則來進行（按優先順序排列）：

1.PCB上的非絕緣機殼地線與其他走線相距至少2.2毫米。這適用于連接到機殼地上的所有物體，包括軌線。

2.機殼地線的長度不應超過其寬度的五倍。

3.使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB區域或未接地的金屬物體相隔至少2厘米以上。

4.電源線與地線要么并排行放在PCB的同一層上，要么放在相鄰的兩層。

5.地平面和地線必須連接網絡。在任意一個方向上，垂直地線與水平地線至少每隔6厘米連接一次。尤其是雙面PCB板，也就是說，PCB板的**層可以布局水平的地線，而**層可以布垂直的地線，必須至少每隔6厘米放置一個孔已將兩者相連（當然，小于6厘米的地方進行連接是更好的，地平面比地線網格要好一些）

6.所有信號線必須在地線面邊緣或地線以內13毫米以上。地線既可以布在信號線相同的層，也可布在與之緊挨著的層上。如果信號線的長度達到30厘米或其以上，則必須在其旁邊放置一根地線，在信號線上方或其相鄰面上放置地線也是可以的。

7.電源線與地線之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能大于8厘米（這樣每片集成塊可能會有多個旁路電容相連）。

8.相互之間連線較多的元件要靠在一起。

9.所有元件必須盡可能靠近I/O連接器（注意：首先應滿足第3條）。

10.將PCB的空余部分全部填以地線（應注意每隔6厘米的地方進行連續以產生地線網絡）。

11.如可能的話，將饋送電源線或信號線從PCB板的邊緣中心處引出，而不應從某一角上引出來。

12.對于特別敏感且較長的信號線（30厘米或更長），應每隔一定間隔與其地線對調。

注意：這些設計規則必須應用到系統內的所有PCB板上（例如主板及插件在上面的板卡）。例如，當應用第2條時，機殼地線長度包括母板與子板所有地線的長度之和。