EMC整改之屏蔽

屏蔽

       屏蔽是提高電子系統和電子設備電磁兼容性能的重要措施之一，它能有效的抑制通過空間傳播的各種電磁干擾。屏蔽按機理可分為磁場屏蔽與電場屏蔽及電磁屏蔽。電場屏蔽應注意以下幾點：

a、選擇高導電性能的材料，并且要有良好的接地。

b、正確選擇接地點及合理的形狀，*好是屏蔽體直接接地。

      磁場屏蔽通常只是指對直流或甚低頻磁場的屏蔽，其屏蔽效能遠不如電場屏蔽和電磁屏蔽，磁屏蔽往往是工程的重點，磁屏蔽時：

a、要選用鐵磁性材料。

b、磁屏蔽體要遠離有磁性的元件，防止磁短路。

c、可采用雙層屏蔽甚至三層屏蔽。

d、屏蔽體上邊的開孔要注意開孔的方向，盡可能使縫的長邊平行于磁通流向，使磁路長度增加*少。一般來說，磁屏蔽不需要接地，但為防止電場感應，還是接地為好。電磁場在通過金屬或對電磁場有衰減作用的阻擋體時，會受到一定程度的衰減，即產生對電磁場的屏蔽作用。在實際的整改過程中視具體需要而定選擇何種屏蔽及屏蔽體的形狀、大小、接地方式等。

根據我們的EMC三要素來講，我們的屏蔽分為兩類來說明，一類是針對干擾源進行屏蔽，另一類為在耦合路徑上進行屏蔽。而屏蔽干擾源是對一些輻射比較嚴重的IC進行屏蔽，防止干擾源通過空間輻射影響到一些敏感設備。在耦合路徑進行屏蔽處理是防止噪聲通過線束將噪聲放大，注意我們所做的一切屏蔽都要進行接地處理，盡量多點接地。下面給大家介紹一下屏蔽的類型：

（1）改良電子設備中的電路設計，采用濾波器件、不同特性元器件分開布局（局部增加屏蔽罩、粘貼金屬箔、也有采用金屬編織網等方法）；

（2）在整個電子設備外殼就具有高電磁波發射能力的電路和器件周圍，添加電磁波屏蔽罩、粘貼金屬箔、噴涂導電涂料、鍍一層導電金屬層、增加電磁波吸收材料。